Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


ТВТ, 2018, том 56, выпуск 3, страницы 346–352 (Mi tvt10928)  

Эта публикация цитируется в 2 научных статьях (всего в 2 статьях)

Исследование плазмы

Возбуждение поверхностных плазменных волн в СВЧ-источниках излучения электронным пучком с учетом теплового разброса

И. Н. Карташов*, М. В. Кузелев

Физический факультет, Московский государственный университет имени М.В. Ломоносова

Аннотация: На основе гидродинамической модели в линейном приближении рассмотрена задача возбуждения поверхностных волн в электродинамических системах плазменной релятивистской СВЧ-электроники электронным пучком с учетом разброса электронов по скоростям. Для различных параметров пучково-плазменной системы получены комплексные инкременты неустойчивости. Показано существование двух режимов неустойчивости: комптоновского (одночастичного) и рамановского (коллективного), различающихся динамикой плазменных колебаний пучка за время развития неустойчивости. Проанализирована роль тепловых эффектов в электронном пучке и его плотности в формировании того или иного режима пучковой неустойчивости.
* Автор для корреспонденции

DOI: https://doi.org/10.7868/S0040364418030043

Полный текст: PDF файл (298 kB)
Список литературы: PDF файл   HTML файл

Англоязычная версия:
High Temperature, 2018, 56:3, 334–339

Реферативные базы данных:

Тип публикации: Статья
УДК: 533.951
Поступила в редакцию: 02.10.2017
Принята в печать:26.12.2017

Образец цитирования: И. Н. Карташов, М. В. Кузелев, “Возбуждение поверхностных плазменных волн в СВЧ-источниках излучения электронным пучком с учетом теплового разброса”, ТВТ, 56:3 (2018), 346–352; High Temperature, 56:3 (2018), 334–339

Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{KarKuz18}
\by И.~Н.~Карташов, М.~В.~Кузелев
\paper Возбуждение поверхностных плазменных волн в СВЧ-источниках излучения электронным пучком с учетом теплового разброса
\jour ТВТ
\yr 2018
\vol 56
\issue 3
\pages 346--352
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt10928}
\crossref{https://doi.org/10.7868/S0040364418030043}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=35104793}
\transl
\jour High Temperature
\yr 2018
\vol 56
\issue 3
\pages 334--339
\crossref{https://doi.org/10.1134/S0018151X18030100}
\isi{http://gateway.isiknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=PARTNER_APP&SrcAuth=LinksAMR&DestLinkType=FullRecord&DestApp=ALL_WOS&KeyUT=000436581100004}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=35743746}
\scopus{https://www.scopus.com/record/display.url?origin=inward&eid=2-s2.0-85049186488}


Образцы ссылок на эту страницу:
  • http://mi.mathnet.ru/tvt10928
  • http://mi.mathnet.ru/rus/tvt/v56/i3/p346

    ОТПРАВИТЬ: VKontakte.ru FaceBook Twitter Mail.ru Livejournal Memori.ru


    Citing articles on Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles on Google Scholar: Russian articles, English articles

    Эта публикация цитируется в следующих статьяx:
    1. I. N. Kartashov, M. V. Kuzelev, “Mechanisms of resonant power input into a magnetoactive rf discharge plasma”, J. Exp. Theor. Phys., 131:4 (2020), 645–663  crossref  isi  scopus
    2. И. Н. Карташов, М. В. Кузелев, “Динамика плазмы в плазменном СВЧ-усилителе под действием силы Миллера”, ТВТ, 59:2 (2021), 163–168  mathnet  crossref  elib; I. N. Kartashov, M. V. Kuzelev, “Dynamics of plasma in a plasma-microwave amplifier under the action of the Miller's force”, High Temperature, 59:2 (2021), 143–147  crossref
  • Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Просмотров:
    Эта страница:158
    Полный текст:67
    Литература:18
     
    Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2022