RUS  ENG ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


ТВТ, 1990, том 28, выпуск 2, страницы 406–408 (Mi tvt3426)  

Краткие сообщения

Электрическое контактное сопротивление паяного соединения керамики из хромата (III) лантана с медью

Г. А. Желобцова, Е. П. Пахомов, Г. М. Сурков, А. Я. Куфайкин, Е. Я. Белкин, Т. И. Бородина

Институт высоких температур Академии наук СССР, г. Москва

Полный текст: PDF файл (626 kB)
Тип публикации: Статья
УДК: 621.311.25:537.4
Поступила в редакцию: 15.02.1989

Образец цитирования: Г. А. Желобцова, Е. П. Пахомов, Г. М. Сурков, А. Я. Куфайкин, Е. Я. Белкин, Т. И. Бородина, “Электрическое контактное сопротивление паяного соединения керамики из хромата (III) лантана с медью”, ТВТ, 28:2 (1990), 406–408

Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{ZhePakSur90}
\by Г.~А.~Желобцова, Е.~П.~Пахомов, Г.~М.~Сурков, А.~Я.~Куфайкин, Е.~Я.~Белкин, Т.~И.~Бородина
\paper Электрическое контактное сопротивление паяного соединения керамики из хромата (III) лантана с~медью
\jour ТВТ
\yr 1990
\vol 28
\issue 2
\pages 406--408
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt3426}


Образцы ссылок на эту страницу:
  • http://mi.mathnet.ru/tvt3426
  • http://mi.mathnet.ru/rus/tvt/v28/i2/p406

    ОТПРАВИТЬ: VKontakte.ru FaceBook Twitter Mail.ru Livejournal Memori.ru


    Citing articles on Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles on Google Scholar: Russian articles, English articles
  • Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Просмотров:
    Эта страница:64
    Полный текст:39
     
    Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2020