RUS  ENG ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


ТВТ, 2015, том 53, выпуск 1, страницы 39–47 (Mi tvt633)  

Эта публикация цитируется в 1 научной статье (всего в 1 статье)

Теплофизические свойства веществ

Экспериментальное исследование электронной проводимости контакта алюминиевых материалов при наличии поверхностных нанопленок

А. Г. Викулов, Д. Г. Викулов, С. Ю. Меснянкин, А. Ю. Фельдман

Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет)

Аннотация: Экспериментально исследуется влияние нанопленок $\mathrm{Al}_2\mathrm{O}_3$, образующихся на поверхности $\mathrm{Al}$ при его окислении, на контактное электрическое и тепловое сопротивления. Рассматривается структура тепловой проводимости реального контакта и соотношение ее компонент в зависимости от свойств пленок. Обосновывается целесообразность определения пленочной проводимости по контактному электрическому сопротивлению. Приводятся результаты измерения вольтамперной характеристики соединения $\mathrm{Al}$$\mathrm{Al}_2\mathrm{O}_3$$\mathrm{Al}$. Рассчитываются электрическое и тепловое сопротивления, вычисляются сопротивления стягивания в контактной паре образцов при условиях эксперимента и находятся сопротивления пленок. Определяется тип проводимости и высота барьера контакта $\mathrm{Al}$$\mathrm{Al}_2\mathrm{O}_3$. Устанавливается зависимость теплового потока через соединения с пленками различной толщины от электронной проводимости пленок.

DOI: https://doi.org/10.7868/S0040364415010202

Полный текст: PDF файл (580 kB)
Список литературы: PDF файл   HTML файл

Англоязычная версия:
High Temperature, 2015, 53:1, 36–44

Реферативные базы данных:

Тип публикации: Статья
УДК: 536,241
Поступила в редакцию: 27.12.2013
Принята в печать:15.04.2014

Образец цитирования: А. Г. Викулов, Д. Г. Викулов, С. Ю. Меснянкин, А. Ю. Фельдман, “Экспериментальное исследование электронной проводимости контакта алюминиевых материалов при наличии поверхностных нанопленок”, ТВТ, 53:1 (2015), 39–47; High Temperature, 53:1 (2015), 36–44

Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{VikVikMes15}
\by А.~Г.~Викулов, Д.~Г.~Викулов, С.~Ю.~Меснянкин, А.~Ю.~Фельдман
\paper Экспериментальное исследование электронной проводимости контакта алюминиевых материалов при наличии поверхностных нанопленок
\jour ТВТ
\yr 2015
\vol 53
\issue 1
\pages 39--47
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt633}
\crossref{https://doi.org/10.7868/S0040364415010202}
\elib{http://elibrary.ru/item.asp?id=22840996}
\transl
\jour High Temperature
\yr 2015
\vol 53
\issue 1
\pages 36--44
\crossref{https://doi.org/10.1134/S0018151X15010198}
\isi{http://gateway.isiknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=PARTNER_APP&SrcAuth=LinksAMR&DestLinkType=FullRecord&DestApp=ALL_WOS&KeyUT=000350357800006}
\elib{http://elibrary.ru/item.asp?id=24010756}
\scopus{http://www.scopus.com/record/display.url?origin=inward&eid=2-s2.0-84923814620}


Образцы ссылок на эту страницу:
  • http://mi.mathnet.ru/tvt633
  • http://mi.mathnet.ru/rus/tvt/v53/i1/p39

    ОТПРАВИТЬ: VKontakte.ru FaceBook Twitter Mail.ru Livejournal Memori.ru


    Citing articles on Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles on Google Scholar: Russian articles, English articles

    Эта публикация цитируется в следующих статьяx:
    1. A. E. Galashev, O. R. Rakhmanova, L. A. Elshina, “Molecular dynamics study of the formation of solid al-c nanocomposites”, Russ. J. Phys. Chem. B, 12:3 (2018), 403–411  crossref  isi  scopus
  • Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Просмотров:
    Эта страница:143
    Полный текст:43
    Литература:34
    Первая стр.:1
     
    Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2020