RUS  ENG ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


ТВТ, 2009, том 47, выпуск 5, страницы 650–658 (Mi tvt902)  

Эта публикация цитируется в 4 научных статьях (всего в 4 статьях)

Исследование плазмы

Поверхностный сверхвысокочастотный разряд при повышенных давлениях воздуха

В. М. Шибков, Л. В. Шибкова, А. А. Карачев

Московский государственный университет им. М. В. Ломоносова, физический факультет

Аннотация: Исследован создаваемый на внешней поверхности кварцевой антенны СВЧ-разряд при высоких давлениях воздуха, когда частота столкновений электронов с молекулами много больше круговой частоты электромагнитного поля. В этих условиях поверхностный СВЧ-разряд состоит из системы тонких плазменных каналов с поперечными размерами $0.1$$0.2$ мм. Изучена динамика развития поверхностного СВЧ-разряда, измерены зависимости продольного размера разряда, а также продольной скорости его распространения от подводимой сверхвысокочастотной мощности и длительности воздействия. Показано, что в начальной стадии формирования разряда продольная скорость его распространения достигает $2$$30$ км/с и при высоких давлениях воздуха $p > 30$ Тор основным механизмом, обеспечивающим распространение разряда, является волна пробоя.

Полный текст: PDF файл (1329 kB)

Англоязычная версия:
High Temperature, 2009, 47:5, 620–627

Реферативные базы данных:

Тип публикации: Статья
УДК: 533.9
Поступила в редакцию: 18.07.2008

Образец цитирования: В. М. Шибков, Л. В. Шибкова, А. А. Карачев, “Поверхностный сверхвысокочастотный разряд при повышенных давлениях воздуха”, ТВТ, 47:5 (2009), 650–658; High Temperature, 47:5 (2009), 620–627

Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{ShiShiKar09}
\by В.~М.~Шибков, Л.~В.~Шибкова, А.~А.~Карачев
\paper Поверхностный сверхвысокочастотный разряд при повышенных давлениях воздуха
\jour ТВТ
\yr 2009
\vol 47
\issue 5
\pages 650--658
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt902}
\transl
\jour High Temperature
\yr 2009
\vol 47
\issue 5
\pages 620--627
\crossref{https://doi.org/10.1134/S0018151X09050022}
\isi{http://gateway.isiknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=PARTNER_APP&SrcAuth=LinksAMR&DestLinkType=FullRecord&DestApp=ALL_WOS&KeyUT=000270740700002}
\scopus{http://www.scopus.com/record/display.url?origin=inward&eid=2-s2.0-70350157931}


Образцы ссылок на эту страницу:
  • http://mi.mathnet.ru/tvt902
  • http://mi.mathnet.ru/rus/tvt/v47/i5/p650

    ОТПРАВИТЬ: VKontakte.ru FaceBook Twitter Mail.ru Livejournal Memori.ru


    Citing articles on Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles on Google Scholar: Russian articles, English articles

    Эта публикация цитируется в следующих статьяx:
    1. Shibkov V.M. Shibkova L.V. Logunov A.A., “The Electron Temperature in the Plasma of a Dc Discharge Created in a Supersonic Airflow”, Mosc. Univ. Phys. Bull., 72:3 (2017), 294–300  crossref  isi  scopus
    2. Shibkov V.M. Shibkova L.V. Logunov A.A., “Parameters of the Plasma of a Dc Pulsating Discharge in a Supersonic Air Flow”, Plasma Phys. Rep., 43:3 (2017), 373–380  crossref  isi  scopus
    3. Shibkov V.M. Shibkova L.V. Logunov A.A., “The Degree of Air Ionization in a Plasma of a Non-Stationary Pulsating Discharge in Subsonic and Supersonic Flows”, Mosc. Univ. Phys. Bull., 73:5 (2018), 501–506  crossref  isi  scopus
    4. В. М. Шибков, “Влияние тепловыделения на течение газа в канале переменного сечения”, ТВТ, 57:3 (2019), 353–360  mathnet  crossref  elib; V. M. Shibkov, “Effect of heat release on a gas flow in a channel with a variable cross section”, High Temperature, 57:3 (2019), 322–328  crossref  isi
  • Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Просмотров:
    Эта страница:85
    Полный текст:50
     
    Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2020