RUS  ENG ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


ТВТ, 1974, том 12, выпуск 2, страницы 359–362 (Mi tvt9345)  

Методы экспериментальных исследований и измерений

О влиянии пирометрических каналов на результаты измерений тепло- и электропроводности твердых тел

В. Э. Пелецкий

Институт высоких температур Академии наук СССР, г. Москва

Аннотация: В двумерном приближении рассчитаны поправочные коэффициенты, учитывающие влияние цилиндрических пирометрических каналов малого диаметра при измерениях коэффициента теплопроводности стационарным методом продольного теплового потока и удельного электросопротивления.

Полный текст: PDF файл (167 kB)
Тип публикации: Статья
УДК: 536.21:537.312.5
Поступила в редакцию: 16.04.1973

Образец цитирования: В. Э. Пелецкий, “О влиянии пирометрических каналов на результаты измерений тепло- и электропроводности твердых тел”, ТВТ, 12:2 (1974), 359–362

Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{Pel74}
\by В.~Э.~Пелецкий
\paper О влиянии пирометрических каналов на результаты измерений тепло- и электропроводности твердых тел
\jour ТВТ
\yr 1974
\vol 12
\issue 2
\pages 359--362
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt9345}


Образцы ссылок на эту страницу:
  • http://mi.mathnet.ru/tvt9345
  • http://mi.mathnet.ru/rus/tvt/v12/i2/p359

    ОТПРАВИТЬ: VKontakte.ru FaceBook Twitter Mail.ru Livejournal Memori.ru


    Citing articles on Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles on Google Scholar: Russian articles, English articles
  • Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Просмотров:
    Эта страница:37
    Полный текст:19
     
    Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2020