Автоматика и телемеханика
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


Автомат. и телемех.:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Автоматика и телемеханика, 1959, том 20, выпуск 1, страницы 23–30 (Mi at12652)  
Переходные процессы в цепи постоянного тока, составленной из омического сопротивления и полупроводникового термосопротивления

А. Г. Шашков

Минск
PDF полного текста (1147 kB)
Аннотация: Приводятся блок-схемы и находятся передаточные функции и условия устойчивости цепи, составленной из термочувствительного и обычного омического сопротивлений. Излагается методика построения переходных процессов в цепи. В основу исследования кладется общепринятая идеализация – усреднение температуры термосопротивления по его проводимости.

Поступила в редакцию: 10.04.1957
Тип публикации: Статья
Образец цитирования: А. Г. Шашков, “Переходные процессы в цепи постоянного тока, составленной из омического сопротивления и полупроводникового термосопротивления”, Автомат. и телемех., 20:1 (1959), 23–30
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{1}
\by А.~Г.~Шашков
\paper Переходные процессы в~цепи постоянного тока, составленной из омического сопротивления и полупроводникового термосопротивления
\jour Автомат. и телемех.
\yr 1959
\vol 20
\issue 1
\pages 23--30
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/at12652}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/at12652
  • https://www.mathnet.ru/rus/at/v20/i1/p23
    • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Автоматика и телемеханика
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:132
    PDF полного текста:122
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2025