|
Аппаратное обеспечение вычислительных, телекоммуникационных и управляющих систем
Применение технологии атомно-слоевого осаждения оксида гафния в производстве элементов электронной компонентной базы
А. Ю. Алябьев Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого
Аннотация:
Рассмотрены технологические преимущества процесса атомно-слоевого осаждения, возможное применение при решении проблем дальнейшей миниатюризации и повышения быстродействия полупроводниковых устройств. Описаны результаты проведенного осаждения перспективного материала наноэлектроники – диоксида гафния различной толщины на кремниевые подложки диаметром 200 и 300 мм. Приведены результаты по формированию многослойных структур с оптимизированными диэлектрическими свойствами – так называемый high-k диэлектрик для создания полупроводниковых интегральных схем. Для созданных образцов представлены результаты измерений диэлектрических характеристик и микроструктурного анализа.
Ключевые слова:
атомно-слоевое осаждение, тонкие пленки, подзатворный диэлектрик, оксид гафния.
Образец цитирования:
А. Ю. Алябьев, “Применение технологии атомно-слоевого осаждения оксида гафния в производстве элементов электронной компонентной базы”, Научно-технические ведомости СПбГПУ. Информатика. Телекоммуникации. Управление, 2015, № 4(224), 51–58
Образцы ссылок на эту страницу:
https://www.mathnet.ru/rus/ntitu115 https://www.mathnet.ru/rus/ntitu/y2015/i4/p51
|
Статистика просмотров: |
Страница аннотации: | 176 | PDF полного текста: | 69 |
|