Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Теплофизика высоких температур, 2020, том 58, выпуск 4, страницы 515–535
DOI: https://doi.org/10.31857/S0040364420040122
(Mi tvt11356)
 

Эта публикация цитируется в 11 научных статьях (всего в 11 статьях)

Исследование плазмы

Вакуумные дуговые разряды с диффузной катодной привязкой (обзор)

В. П. Полищук, Р. А. Усманов, А. Д. Мельников, Н. А. Ворона, И. М. Ярцев, Р. Х. Амиров, А. В. Гавриков, Г. Д. Лизякин, И. С. Самойлов, В. П. Смирнов, Н. Н. Антонов

Объединенный институт высоких температур РАН, г. Москва
Аннотация: Обзор охватывает результаты преимущественно экспериментальных исследований стационарного дугового разряда с диффузной катодной привязкой, горящего в парах материала катода с плотностью тока на нем менее $100$ А/см$^2$. Такие разряды представляют большой интерес для ряда технологий, в которых требуется формирование интенсивных потоков плазмы без капельной фракции. Рассмотрены разряды на катодах из графита, чистых металлов и оксидов, а также на смешанных катодах. Специфика процессов на катодах вакуумных дуг характеризуется отношением потоков термически испаренных атомов и электронов термоэмиссии. В обзоре представлены результаты исследований катодных материалов с атом-электронным отношением в диапазоне от $\sim10^{–2}$ до $\sim10^8$. Приведены данные о рабочей температуре катода, вольт-амперной характеристике разряда, тепловом потоке из плазмы на катод, параметрах плазмы, спектре ее излучения и энергии ионов в катодной струе. В зависимости от материала катода его рабочая температура изменялась от $1.2$ до $2.5$ кК. Также представлены данные анализа особенностей процессов переноса заряда на различных катодах.
Поступила в редакцию: 04.03.2020
Исправленный вариант: 04.03.2020
Принята в печать: 10.03.2020
Англоязычная версия:
High Temperature, 2020, Volume 58, Issue 4, Pages 476–494
DOI: https://doi.org/10.1134/S0018151X20040124
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
УДК: 533.924; 533.9.03, 537.525.5
Образец цитирования: В. П. Полищук, Р. А. Усманов, А. Д. Мельников, Н. А. Ворона, И. М. Ярцев, Р. Х. Амиров, А. В. Гавриков, Г. Д. Лизякин, И. С. Самойлов, В. П. Смирнов, Н. Н. Антонов, “Вакуумные дуговые разряды с диффузной катодной привязкой (обзор)”, ТВТ, 58:4 (2020), 515–535; High Temperature, 58:4 (2020), 476–494
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{PolYarAmi20}
\by В.~П.~Полищук, Р. А. Усманов, А. Д. Мельников, Н. А. Ворона, И.~М.~Ярцев, Р.~Х.~Амиров, А.~В.~Гавриков, Г. Д. Лизякин, И.~С.~Самойлов, В.~П.~Смирнов, Н. Н. Антонов
\paper Вакуумные дуговые разряды с~диффузной катодной привязкой (обзор)
\jour ТВТ
\yr 2020
\vol 58
\issue 4
\pages 515--535
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt11356}
\crossref{https://doi.org/10.31857/S0040364420040122}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=43824015}
\transl
\jour High Temperature
\yr 2020
\vol 58
\issue 4
\pages 476--494
\crossref{https://doi.org/10.1134/S0018151X20040124}
\isi{https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=Publons&SrcAuth=Publons_CEL&DestLinkType=FullRecord&DestApp=WOS_CPL&KeyUT=000579490200002}
\scopus{https://www.scopus.com/record/display.url?origin=inward&eid=2-s2.0-85092917295}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt11356
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v58/i4/p515
  • Эта публикация цитируется в следующих 11 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:170
    PDF полного текста:209
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024