Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Теплофизика высоких температур, 1995, том 33, выпуск 2, страницы 321–325 (Mi tvt2917)  

Краткие сообщения

Экспериментальное исследование давления насыщенных паров и плотности жидкой фазы сплава рубидий–цезий

В. В. Рощупкин, М. А. Покрасин, А. И. Чернов

Институт металлургии и материаловедения им. А. А. Байкова РАН
Поступила в редакцию: 16.03.1994
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
УДК: 536.423.15
Образец цитирования: В. В. Рощупкин, М. А. Покрасин, А. И. Чернов, “Экспериментальное исследование давления насыщенных паров и плотности жидкой фазы сплава рубидий–цезий”, ТВТ, 33:2 (1995), 321–325; High Temperature, 33:2 (1995), 319–322
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{RosPokChe95}
\by В.~В.~Рощупкин, М.~А.~Покрасин, А.~И.~Чернов
\paper Экспериментальное исследование давления насыщенных паров и плотности жидкой фазы сплава рубидий--цезий
\jour ТВТ
\yr 1995
\vol 33
\issue 2
\pages 321--325
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt2917}
\transl
\jour High Temperature
\yr 1995
\vol 33
\issue 2
\pages 319--322
\isi{https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=Publons&SrcAuth=Publons_CEL&DestLinkType=FullRecord&DestApp=WOS_CPL&KeyUT=A1995QZ22700019}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt2917
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v33/i2/p321
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024