Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Теплофизика высоких температур, 1978, том 16, выпуск 2, страницы 240–246 (Mi tvt8667)  

Исследования плазмы

Исследование плазмы индукционного ВЧ-разряда в скрещенных полях

А. П. Жилинский, Б. В. Кутеев, А. С. Смирнов

Ленинградский политехнический институт им. М. И. Калинина
Аннотация: Проведено экспериментальное исследование индукционного ВЧ-разряда в аргоне с присадкой цезия. Показано, что такой разряд наиболее удобен для получения режима с полностью ионизованной присадкой. Получена устойчивая плазма при величинах эффективного параметра Холла до $23$, близких к параметру замагниченности электронов. Наблюдалось влияние кинетических эффектов на поддержание разряда в магнитном поле.
Поступила в редакцию: 16.05.1977
Тип публикации: Статья
УДК: 533.93
Образец цитирования: А. П. Жилинский, Б. В. Кутеев, А. С. Смирнов, “Исследование плазмы индукционного ВЧ-разряда в скрещенных полях”, ТВТ, 16:2 (1978), 240–246
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{ZhiKutSmi78}
\by А.~П.~Жилинский, Б.~В.~Кутеев, А.~С.~Смирнов
\paper Исследование плазмы индукционного ВЧ-разряда в скрещенных полях
\jour ТВТ
\yr 1978
\vol 16
\issue 2
\pages 240--246
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt8667}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt8667
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v16/i2/p240
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:146
    PDF полного текста:53
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024