Конференции
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  

VI Международная конференция "Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов"
(21–23 октября 2024 г., ФИЦ ИУ РАН, г. Москва)

Тематика VI Международной конференции «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов»:

  • Секция А. Современные проблемы создания исследовательской инфраструктуры для синтеза новых материалов с заданными свойствами, включая применение новых методов и средств анализа больших данных
  • Секция B. Квантовые технологии. Проблемы квантового моделирования
  • Секция C. Математическое моделирование в структурном материаловедении (многоуровневые, многомасштабные модели, имитационные модели и т.д.)
  • Секция D. Моделирование размерных, радиационных, поверхностных и других дефектов в полупроводниковой наноэлектронике
  • Секция Е. Моделирование работы многоуровневых элементов памяти для компьютеров следующего поколения
  • Секция F. Моделирование структур и свойств конструкционных материалов для производств изделий ЭКБ, включая композиционные материалы с нанокристаллами, нанокластерами, наноаморфными включениями и т.д.
  • Секция G. Проблемы обеспечения надежности ЭКБ микроэлектроники и систем на ее основе
  • Секция H. Методы математического моделирования в фотонике

E-mail:
Website: https://conference.mmgs.ru/conferences/mmmsec2024

Организационный комитет
Зацаринный Александр Алексеевич (председатель)
Абгарян Каринэ Карленовна (сопредседатель)

Организации
Федеральный исследовательский центр «Информатика и управление» Российской академии наук, г. Москва
Московский государственный университет имени М. В. Ломоносова, факультет вычислительной математики и кибернетики
АО «НИИ молекулярной электроники»
Научный совет РАН «Фундаментальные проблемы элементной базы информационно-вычислительных и управляющих систем и материалов для их создания»
Консорциум «Перспективные материалы и элементная база информационных и вычислительных систем»

 
  Обратная связь:
 Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024