Термоэлектрические свойства пленок $p$-Bi$_{0.5}$Sb$_{1.5}$Te$_3$ на гибкой подложке

Соединения на основе Bi$_2$Te$_3$ являются отличными кандидатами для низкотемпературного термоэлектрического применения. В работе разработана технология изготовления пленок $p$-Bi$_{0.5}$Sb$_{1.5}$Te$_3$ с высокой термоэлектрической эффективностью на тонкой гибкой полиимидной подложке. Изготовление пленок осуществляли методом дискретного испарения. Проведено систематическое исследование транспортных характеристик (коэффициент Холла, коэффициент Зеебека, электропроводность) в диапазоне температур 80–400 K. Измеренная температуропроводность вдоль пленки и рассчитанная теплопроводность позволили оценить термоэлектрическую эффективность для пленок $p$-Bi$_{0.5}$Sb$_{1.5}$Te$_3$, достигающую 3$\cdot$10$^{-3}$ K$^{-1}$.