Новые тройные сплавы на медно-никелевой основе с тугоплавкими элементами для эпитаксиальных подложек

Проведен анализ качества кристаллографической текстуры в тонких лентах из ряда тройных сплавов Cu–40% Ni–$Me$ ($Me=Nb$, Мо, W), имеющих перспективу использования в качестве эпитаксиальных подложек. Определены оптимальные режимы рекристаллизационного отжига, позволяющие получить в лентах из исследуемых сплавов толщиной порядка 100 $\mu$m совершенную кубическую текстуру с долей зерен $\{001\}\langle 100\rangle$ более 96%. Предлагаемые сплавы парамагнитны при рабочей температуре высокотемпературного сверхпроводника и дешевле никелевых, поэтому могут быть альтернативой наиболее широко используемому сегодня в технологии производства ленточных подложек сплаву Ni–4.8 at.% W.