|
Исследования фотодефлекционным методом теплопроводности и теплового сопротивления слоя спая бессвинцовыми пастами
А. Л. Глазов, В. С. Калиновский, Е. В. Контрош, К. Л. Муратиков Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, Санкт-Петербург, Россия
Аннотация:
Термоволновым фотодефлекционным методам исследованы процессы теплоотвода от многопереходных солнечных элементов на германиевой подложке в керамику AlN через слой спая. Использовались два типа бессвинцового припоя на основе SnBi и SnAgCu в различных режимах под давлением. Проведено сравнение теплопроводностей и тепловых сопротивлений слоев спая. Показано, что теплопроводности слоев спая отличаются от справочных данных для соответствующих металлических сплавов и могут зависеть от величины давления в процессе пайки.
Ключевые слова:
тепловое сопротивление, многопереходные солнечные элементы, бессвинцовый припой, неразрушающий контроль, тепловые волны.
Поступила в редакцию: 11.08.2022 Исправленный вариант: 29.09.2022 Принята в печать: 06.10.2022
Образец цитирования:
А. Л. Глазов, В. С. Калиновский, Е. В. Контрош, К. Л. Муратиков, “Исследования фотодефлекционным методом теплопроводности и теплового сопротивления слоя спая бессвинцовыми пастами”, Письма в ЖТФ, 48:22 (2022), 39–42
Образцы ссылок на эту страницу:
https://www.mathnet.ru/rus/pjtf7448 https://www.mathnet.ru/rus/pjtf/v48/i22/p39
|
|