Письма в Журнал технической физики
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Правила для авторов

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



Письма в ЖТФ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Письма в Журнал технической физики, 2022, том 48, выпуск 22, страницы 39–42
DOI: https://doi.org/10.21883/PJTF.2022.22.53806.19338
(Mi pjtf7448)
 

Исследования фотодефлекционным методом теплопроводности и теплового сопротивления слоя спая бессвинцовыми пастами

А. Л. Глазов, В. С. Калиновский, Е. В. Контрош, К. Л. Муратиков

Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, Санкт-Петербург, Россия
Аннотация: Термоволновым фотодефлекционным методам исследованы процессы теплоотвода от многопереходных солнечных элементов на германиевой подложке в керамику AlN через слой спая. Использовались два типа бессвинцового припоя на основе SnBi и SnAgCu в различных режимах под давлением. Проведено сравнение теплопроводностей и тепловых сопротивлений слоев спая. Показано, что теплопроводности слоев спая отличаются от справочных данных для соответствующих металлических сплавов и могут зависеть от величины давления в процессе пайки.
Ключевые слова: тепловое сопротивление, многопереходные солнечные элементы, бессвинцовый припой, неразрушающий контроль, тепловые волны.
Поступила в редакцию: 11.08.2022
Исправленный вариант: 29.09.2022
Принята в печать: 06.10.2022
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
Образец цитирования: А. Л. Глазов, В. С. Калиновский, Е. В. Контрош, К. Л. Муратиков, “Исследования фотодефлекционным методом теплопроводности и теплового сопротивления слоя спая бессвинцовыми пастами”, Письма в ЖТФ, 48:22 (2022), 39–42
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{GlaKalKon22}
\by А.~Л.~Глазов, В.~С.~Калиновский, Е.~В.~Контрош, К.~Л.~Муратиков
\paper Исследования фотодефлекционным методом теплопроводности и теплового сопротивления слоя спая бессвинцовыми пастами
\jour Письма в ЖТФ
\yr 2022
\vol 48
\issue 22
\pages 39--42
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/pjtf7448}
\crossref{https://doi.org/10.21883/PJTF.2022.22.53806.19338}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=49608271}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/pjtf7448
  • https://www.mathnet.ru/rus/pjtf/v48/i22/p39
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Письма в Журнал технической физики Письма в Журнал технической физики
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2025